韩国政府周三公布了一项全面战略金牛速配，旨在通过打造全球最大的芯片集群，使韩国成为全球半导体产业的前两大参与者。
在韩国产业通商资源部长官金正官宣布的这一愿景中，韩国计划到2047年总计投入700万亿韩元（约合4760亿美元），新建10家半导体制造厂，使韩国成为全球最大的芯片生产中心。
当天，三星电子、SK海力士、FuriosaAI等主要半导体企业和AI初创企业参加了由韩国总统李在明主持的政府间半导体产业培育会议，并分享了上述蓝图。
根据该计划，到2032年，韩国政府将投资2159亿韩元，开发神经处理单元（NPU）和内存处理（PIM）等下一代存储芯片技术。
据韩国产业通商资源部称，这些技术有望实现比高带宽存储器（HBM）更先进的人工智能推理能力。
韩国政府将在未来5年内投入1.27万亿韩元，用于开发适合人工智能的半导体金牛速配，到2031年进一步投入2601亿韩元用于化合物半导体，到2031年投入3606亿韩元用于先进封装技术。
此外，在竞争力相对较弱的系统半导体领域，还将建立需求企业和无晶圆厂企业共同开发设备上的人工智能技术和中间技术半导体的自主技术的合作生态系统，以提高韩国的能力。
中间技术半导体是指不像人工智能芯片那么先进，但仍需要先进工程技术的芯片，如汽车微控制器单元和电源管理集成芯片。
为了帮助国内产业制造中间技术芯片，政府和民间将共同建立韩国第一家“合作代工厂”，为国内无晶圆厂企业分配专门的生产能力。
韩国产业通商资源部表示，国家还将努力提高半导体行业材料、零部件和设备的竞争力，同时培养先进人才来领导该行业。
具体来说，政府将以在2027年全面投入使用为目标，开始建设国内首个芯片制造相关材料、零部件、设备的量产试验台。
在人才培养方面，计划到2030年将半导体专业研究生院从目前的6所增加到10所。
上周，产业资源部还与英国半导体设计公司Arm签署了一项初步协议，以启动在韩国培养1400名芯片设计专家的项目。
另外，政府表示，将把半导体产业发展计划与地区均衡发展计划相结合，将西南的光州地区建设为先进芯片封装特别园区，将东南的釜山地区建设为功率半导体产业园区，将龟尾市建设为半导体材料及零部件产业园区。
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责任编辑：于健 SF069金牛速配
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